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导热硅胶制品与导热树脂材料的区别

  导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂较大的不同就是导热硅胶可以固化,属于固体硅橡胶制品一类,产品有一定的粘接性能。通过硅胶制品厂家热硫化生产而成。


  工业上有一种称之为导热胶片的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。


  另外,导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。


  在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。


  现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热......还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到。


  导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右。


  导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。


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